高通尋求其他晶圓廠的28nm產(chǎn)能 緩解供應(yīng)緊張問題

 高通(Qualcomm)日前承認(rèn)，正在尋求其他的晶圓廠產(chǎn)能，以彌補(bǔ)其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。

高通的高階主管日前在第二季財(cái)報(bào)分析師電話會議上討論了28nm產(chǎn)能問題，短缺情況超過分析師預(yù)期。高通也承認(rèn)，28nm產(chǎn)能短缺很可能會在接下來兩季造成不利影響。

高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應(yīng)用處理器和其他28nm產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，但28nm產(chǎn)能卻不足。

“雖然制造良率符合預(yù)期，但28nm產(chǎn)能仍然短缺，”Jacobs說。也同時(shí)指出，高通無法獲得足夠的28nm產(chǎn)能來滿足該公司日益增加的28nm產(chǎn)品需求，這將對高通今年度的營收帶來影響。

Jacobs承認(rèn)，高通正針對28nm產(chǎn)能尋求“幾個(gè)替代的代工來源”。Jacobs并未明確指出誰會是替代代工廠，但最可能的名單大概包括了Globalfoundries、聯(lián)電(UMC)和三星(SamsungElectronics)。Jacobs表示，高通也將增加營運(yùn)支出，以滿足更多的28nm產(chǎn)品需求。

Jacobs也表示，高通仍將持續(xù)與臺積電合作制造28nm元件。

“我們正在與合作伙伴緊密合作，希望增加額外的產(chǎn)能，”Jacobs說。他表示，高通不希望到本次會計(jì)年度結(jié)束前才看到28nm產(chǎn)能問題獲得改善。

上周二，臺積電董事長張忠謀也承認(rèn)了28nm產(chǎn)能短缺問題。但他表示，新產(chǎn)能正如期上線運(yùn)轉(zhuǎn)，“我相信，真正有問題的，是落后于我們的其他業(yè)者。”（責(zé)編：龔飄梅）